Kiekko on valmistettu puhtaasta piistä (Si).Yleensä 6-, 8- ja 12-tuumaisiin määrityksiin jaettu kiekko valmistetaan tämän kiekon perusteella.Piikiekkoja, jotka on valmistettu erittäin puhtaista puolijohteista prosesseilla, kuten kidevetämällä ja viipaloimalla, kutsutaan kiekkoiksi becakäytössä ne ovat muodoltaan pyöreitä.Erilaisia piirielementtirakenteita voidaan työstää piikiekoilla tuotteiksi, joilla on tietyt sähköiset ominaisuudet.toiminnalliset integroidut piirit tuotteet.Kiekot käyvät läpi sarjan puolijohteiden valmistusprosesseja erittäin pienten piirirakenteiden muodostamiseksi, minkä jälkeen ne leikataan, pakataan ja testataan siruiksi, joita käytetään laajasti erilaisissa elektronisissa laitteissa.Kiekkomateriaalit ovat kokeneet yli 60 vuoden teknologisen evoluution ja teollisen kehityksen muodostaen teollisuustilanteen, jota hallitsee pii ja jota täydentävät uudet puolijohdemateriaalit.
80 % maailman matkapuhelimista ja tietokoneista valmistetaan Kiinassa.Kiina on riippuvainen tuonnista 95 % korkean suorituskyvyn siruistaan, joten Kiina käyttää vuosittain 220 miljardia Yhdysvaltain dollaria sirujen tuontiin, mikä on kaksi kertaa Kiinan vuotuinen öljyntuonti.Myös kaikki fotolitografiakoneisiin ja sirutuotantoon liittyvät laitteet ja materiaalit ovat estetty, kuten kiekot, erittäin puhtaat metallit, etsauskoneet jne.
Tänään puhumme lyhyesti kiekkokoneiden UV-valonpoistoperiaatteesta.Dataa kirjoitettaessa on tarpeen ruiskuttaa varaus kelluvaan hilaan kohdistamalla hilaan korkeajännite VPP alla olevan kuvan mukaisesti.Koska ruiskutetulla varauksella ei ole energiaa tunkeutua piioksidikalvon energiaseinään, se voi vain ylläpitää status quoa, joten meidän on annettava varaukselle tietty määrä energiaa!Silloin tarvitaan ultraviolettivaloa.
Kun kelluva hila vastaanottaa ultraviolettisäteilyä, kelluvan hilan elektronit vastaanottavat ultraviolettivalon kvanttien energian, ja elektroneista tulee kuumia elektroneja, joilla on energiaa tunkeutuakseen piioksidikalvon energiaseinän läpi.Kuten kuvasta näkyy, kuumat elektronit tunkeutuvat piioksidikalvon läpi, virtaavat alustalle ja portille ja palaavat pyyhittyyn tilaan.Poistaminen voidaan suorittaa vain vastaanottamalla ultraviolettisäteilyä, eikä sitä voi pyyhkiä elektronisesti.Toisin sanoen bittien lukumäärää voidaan muuttaa vain "1":stä "0":ksi ja vastakkaiseen suuntaan.Ei ole muuta tapaa kuin pyyhkiä sirun koko sisältö.
Tiedämme, että valon energia on kääntäen verrannollinen valon aallonpituuteen.Jotta elektroneista tulisi kuumia elektroneja ja siten niillä olisi energiaa tunkeutua oksidikalvoon, tarvitaan erittäin paljon lyhyemmän aallonpituuden, eli ultraviolettisäteilyn, valon säteilytystä.Koska pyyhkimisaika riippuu fotonien määrästä, pyyhkimisaikaa ei voida lyhentää edes lyhyemmillä aallonpituuksilla.Yleensä pyyhkiminen alkaa, kun aallonpituus on noin 4000A (400nm).Se saavuttaa periaatteessa kyllästymisen noin 3000A.Alle 3000A, vaikka aallonpituus olisikin lyhyempi, sillä ei ole vaikutusta poistoaikaan.
UV-poiston standardi on yleensä hyväksyä ultraviolettisäteet, joiden tarkka aallonpituus on 253,7 nm ja intensiteetti ≥16000 μW /cm².Poistotoiminto voidaan suorittaa loppuun valotusajalla, joka vaihtelee 30 minuutista 3 tuntiin.
Postitusaika: 22-12-2023